핵심기술 & 경쟁력

1 핵심 기술 – 건/습식 도금공정의 기능성분말

Core-shell 구조의 기능성 분말 제조기술

습식 무전해 치·환원
도금 기술

습식 치환 & 환원 혼합 도금법
균일도 높은 도금층 형성
(전기전도성 분말 제조)

건·습식 하이브리드
도금 기술

막치밀도 향상 및 절연층 형성,
환경폐수 절감 효과
(경량 전기전도성 분말 및 절연된
열전도성 분말 제조)

기능성 분말

은코팅 구리 분말

다양한 구리분말의 형상을 이용한 코어쉘구조의 전도성 분말

니켈 코팅 구리분말

다양한 구리분말의 형상을 이용한 저가형 코어쉘 구조의 전도성 분말

은코팅 니켈분말

내산성이 우수한 니켈분말상에 은코팅을 통한 전도성 향상

니켈코팅 PMMA 분말

경량의 플라스틱 소재에 금속을 코팅하여 전기전도성 부여

경량 복합기능성 분말

전자파차폐 및 방열기능을 갖는 Core-Shell 구조의 복합기능성 분말

2 핵심 기술 – 기능성 도료 제조 기술

레올로지 특성을 이용한 도료 배합기술

기능성 분말의 전도성/열적 특성 부여

열경화성 고분자 선정: 분산성 및 부착력 부여
잠재성 경화제 선정: 코팅액의 경화도 조절, 경도/강도 부여
유/무기 첨가제 선정: 복합시트의 기능성 및 제품특성 부여
유기용제 선정: 고분자 용해 및 코팅액의 점도 조절

코팅액의 화학적/물리적 분산 기술 확보

Filler, 고분자수지, 기능성첨가제 간 이온 전하 차이를 이용한 화학적 분산 설계 기술
Homo mixer, Planetary mixer, shaker, 3-Roll mill 등의 물리적 분산 최적화

고분자에 분산된 전도성 필러 모식도

기능성 도료 응용

전자파 차폐용 페인트

플라스틱 제품 하우징에 전자파 차폐

전도성 잉크

통신용 전자부품(안테나) 및 디스플레이 부품의 전도성 페이스트

전도성 접착제

전자소재 용 전자부품 접지 및 부품의 고정

전도성 실리콘

전자부품 조립 시 전자파 차폐/방열 및 실링

3 응용 분야 - 전자파차폐 소재

문제점

전자파 간섭에 의한 전자기기의 오작동

5G 통신 기지국과 광 연결장치 등의 전자파 적합성 구현의 어려움
함체의 단차 발생으로 완전한 전자파차폐의 어려움
가전제품 회로의 정상적 작동을 방해하거나 장애 발생

당사의 해결방안

전기전도성 분말

(Electrically Conductive powder)
Core-Shell structure powder

1 전도성 디스펜싱 가스켓
2 사출물 Lib 구간에 전도성 실리콘으로 단차 보호
3 전자파 유입과 누출 방지로 전자파차폐효과 및 열방출을 통한 오작동 방지

5G 기지국의 전자파차폐 소재로 적용
(Conductive Dispensing gasket)

4 응용 분야 - 방열 소재

문제점

열에 의한 전자기기의 오작동 문제 발생

5G 기반의 통신 시스템: 단시간 대용량 데이터 처리로, CPU 및 반도체 주변 대량의 열 발생
LED 적용 제품 증가: 가정/산업용 램프, 자동차 포지션램프 & 전조등, 열방출 대체소재 필요
열방출 효율 향상의 히트싱크 용 대체소재 필요

당사의 해결방안

열전도성 분말

(Thermal conductive powder)
Core-Shell structure powder

1 탄소 기반의 금속(구리, 은 등) 코팅 분말
2 입체적 열방출 효과 (탄소: 수평, 금속: 수직)
3 낮은 열팽창계수로 형상 변형 최소화
4 우수한 열전도도 기준 구리소재 대비 2.5배 상승

5G 기지국, LED램프, 메모리반도체,
각종 가전제품의 열방출 소재로 적용

5 응용 분야 – 이차전지용 음극 소재

흑연 – 실리콘 음극재

실리콘 음극재

6 응용 분야 – 연료전지용 촉매

연료전지용 백금 저감형과 비백금계 담지촉매 개발

기술개발 방향

1 백금 촉매의 사용비중 최소화
현재 대비 10분의 1 수준으로
궁극적으로는 비백금계로 대체
2 탄소기반의 계층적 다공나노구조
촉매 표면적을 넓혀 전기화학적
활성을 높혀서 안정된 성능 유지
백금이 절감된 백금합금계 촉매
비백금계 금속 촉매를 개발
3 협력기관(파트너쉽)
한국생산기술연구원 (개발촉매분석)

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