핵심기술 & 경쟁력

Core-shell 구조의 기능성 분말 제조기술

습식 무전해 치·환원 도금 기술

  • 습식 치환 & 환원 혼합 도금법
  • 균일도 높은 도금층 형성
    (전기전도성 분말 제조)

건·습식 하이브리드 도금 기술

  • 막치밀도 향상 및 절연층 형성,
    환경폐수 절감 효과
    (경량 전기전도성 분말 및 절연된
    열전도성 분말 제조)

기능성 분말

레올로지 특성을 이용한 도료 배합기술

기능성 분말의 전도성/열적 특성 부여
  • 열경화성 고분자 선정: 분산성 및 부착력 부여
  • 잠재성 경화제 선정: 코팅액의 경화도 조절, 경도/강도 부여
  • 유/무기 첨가제 선정: 복합시트의 기능성 및 제품특성 부여
  • 유기용제 선정: 고분자 용해 및 코팅액의 점도 조절
코팅액의 화학적/물리적 분산 기술 확보
  • Filler, 고분자수지, 기능성첨가제 간 이온 전하 차이를 이용한 화학적 분산 설계 기술
  • Homo mixer, Planetary mixer, shaker, 3-Roll mill 등의 물리적 분산 최적화

고분자에 분산된 전도성 필러 모식도

기능성 도료 응용

전자파 차폐용 페인트
  • 플라스틱 제품 하우징에 전자파 차폐
전도성 잉크
  • 통신용 전자부품(안테나) 및 디스플레이 부품의 전도성 페이스트
전도성 접착제
  • 전자소재 용 전자부품 접지 및 부품의 고정
전도성 실리콘
  • 전자부품 조립 시 전자파 차폐/방열 및 실링

문제점

전자파 간섭에 의한 전자기기의 오작동
  • 5G 통신 기지국과 광 연결장치 등의 전자파 적합성 구현의 어려움
  • 함체의 단차 발생으로 완전한 전자파차폐의 어려움
  • 가전제품 회로의 정상적 작동을 방해하거나 장애 발생

당사의 해결방안

전기전도성 분말

(Electrically Conductive powder)
Core-Shell structure powder

  1. 1 전도성 디스펜싱 가스켓
  2. 2 사출물 Lib 구간에 전도성 실리콘으로 단차 보호
  3. 3 전자파 유입과 누출 방지로 전자파차폐효과 및 열방출을 통한 오작동 방지
5G 기지국의 전자파차폐 소재로 적용
(Conductive Dispensing gasket)

문제점

열에 의한 전자기기의 오작동 문제 발생
  • 5G 기반의 통신 시스템: 단시간 대용량 데이터 처리로, CPU 및 반도체 주변 대량의 열 발생
  • LED 적용 제품 증가: 가정/산업용 램프, 자동차 포지션램프 & 전조등, 열방출 대체소재 필요
  • 열방출 효율 향상의 히트싱크 용 대체소재 필요

당사의 해결방안

열전도성 분말

(Thermal conductive powder)
Core-Shell structure powder

  1. 1 탄소 기반의 금속(구리, 은 등) 코팅 분말
  2. 2 입체적 열방출 효과 (탄소: 수평, 금속: 수직)
  3. 3 낮은 열팽창계수로 형상 변형 최소화
  4. 4 우수한 열전도도 기준 구리소재 대비 2.5배 상승
5G 기지국, LED램프, 메모리반도체,
각종 가전제품의 열방출 소재로 적용

기술개발 방향

  1. 1 백금 촉매의 사용비중 최소화

    현재 대비 10분의 1 수준으로
    궁극적으로는 비백금계로 대체

  2. 2 탄소기반의 계층적 다공나노구조

    촉매 표면적을 넓혀 전기화학적
    활성을 높혀서 안정된 성능 유지
    백금이 절감된 백금합금계 촉매
    비백금계 금속 촉매를 개발

  3. 3 협력기관(파트너쉽)

    한국생산기술연구원 (개발촉매분석)